琳科森材料：聚焦细分领域 致力成为“小而精”科创强企

“小而精”“小而强”的科创企业能为制造业补链强链增动能。作为一家致力于封装制程胶膜材料应用研发、生产销售的初创企业，位于冶金园（锦丰镇）国立科技创新园的江苏琳科森材料科技有限公司依托强有力的人才团队，在短短三年时间里，企业研发生产的多款量产产品打破了日企在该领域的垄断地位，市场占有率逐步提升。

配液、供胶涂布、烘干、收卷分切……在企业的千级洁净车间内，原材料在自动化设备的控制下完成各个工序的精准加工，最终从生产线上下来一卷卷功能性薄膜，工人打包后就将发往下游客户处。江苏琳科森材料科技有限公司于今年9月完成设备调试，11月正式投产，目前正根据客户需求进行量产。

“此类功能性薄膜广泛应用于泛半导体行业制程中，可以起到固定、承载、耐酸碱、耐高温等作用，并且在剥离后不产生残胶污染，是晶圆、MLCC、PCB等生产制程中不可或缺的工艺材料。”江苏琳科森材料科技有限公司运营总监胡坚介绍，目前产线的单月产能约为20万平方米，满产状况下单月产能可超50万平方米，目前企业正将代工产能逐步导入到新建产线上来，预计2023年实现销售2000万元。

琳科森材料新建项目总投资6000万元，已建成2条高精密涂布生产线，可年产封装制程专用电子保护膜800万平方米，预计满产状态年产值可达1.5亿元。在短短3年时间内，企业多款量产产品已经成功进入晶圆划片制程、多层陶瓷电容切割制程、芯片封装制程、刚性线路板/柔性线路板光刻制程等多个领域，打破了日本企业在该领域的垄断，市场占有率逐步提升。“企业非常注重研发投入，开发的晶圆减薄膜、感光干膜等多款材料均已通过终端龙头客户的验证，形成了良好的技术梯度和后期市场的补充。”江苏琳科森材料科技有限公司总经理张磊介绍说，围绕在国内的目标群体，企业希望实现封装制程胶膜材料10%到20%的进口替代，做细分领域材料中的专项王者，力争成为一家“小而精”的科创强企。

琳科森材料拥有一支年轻而富有经验的技术、运维、销售及研发队伍，在半导体制程领域积累了丰富的经验，现有成员30名。企业预计于明年上半年完成A轮融资，到明年年底完成产能爬坡，并具备短期内快速形成规模化生产与销售以及持续创新的能力。

（融媒记者：陆健/文 任广真/图）