产品展示
——芯片封装-晶圆划片用uv减粘胶带
——电子元器件-MLCC用离型膜
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电子元器件-MLCC用热减粘切割胶带
芯片封装-封装基板用耐高温保护膜
——电子元器件-电子用硅胶保护膜
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芯片封装-封装基板用uv减粘胶带
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江苏琳科森材料科技有限公司，致力于封装制程胶膜材料的应用研发、生产销售、项目合作等方面。本司主要产品包括UV减粘膜、晶圆减薄膜、晶圆划片膜、DAF膜、高温制程保护膜等功能性薄膜。具备较高的技术水平和成熟的生产经验。倾力保障客户对产品使用的稳定、安全、优质的服务及持续地运行。以客户为宗旨，实现自己的战略目标。逐步成为行业内有较强实力及影响力的专业材料供货生产厂家。
适用于大小尺寸硅晶圆切割制程。
适用于MLCC领域的陶瓷浆料流延、承载。
用于MLCC片式电容制程中的定位切割。
适用于半导体封装制程中灌封、托底保护。
用于线路板SMT遮蔽保护，电子、电器绝缘等。
适用于QFN、DFN、BGA基板等切割制程。
关于公司
——江苏琳科森材料科技有限公司成立于2019年,专业从事半导体分装保护膜产品的开发、生产、销售及服务,是一家高精密涂布企业-IC封装制程用胶膜解决方案的技术企业,公司已通过GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015质量体系认证。
公司坚持以人为本，以科技创新为先导，大力发展科研技术。
行业资讯
——澎湃港城“新”动力习近平总书记在参加十四届全国人大二次会议江苏代表团审议时强调，要牢牢把握高质量发展这个首要任务，因地制宜发展新质生产力。张家港市融媒体中心（传媒集团）开设专栏“强信心·勇突破”融媒新闻行动——澎湃港城“新”动力，以新质生产力为观察视角，聚焦全市新材料、新能源、数字经济、生物医药等产业链企业。今天推出第十四篇《琳科森材料：晶圆领域的“制膜大师”》。6英寸，20克。作为薄而精密...
3月20日上午，张家港市委书记韩卫带领相关部门负责人深入冶金园（锦丰镇），看项目、听汇报，了解园镇运行情况，为冶金园（锦丰镇）“把脉问诊”解难题，“对症开方”促发展。韩卫一行实地走访调研了江苏琳科森材料科技有限公司、江苏乐铠生物技术有限公司，了解企业生产经营、产品分类及应用场景、未来布局规划等情况。江苏琳科森主要从事晶圆切割保护膜研发与生产，可填补国内高性能晶圆研磨切割胶带的空白。江苏乐铠主...
“小而精”“小而强”的科创企业能为制造业补链强链增动能。作为一家致力于封装制程胶膜材料应用研发、生产销售的初创企业，位于冶金园（锦丰镇）国立科技创新园的江苏琳科森材料科技有限公司依托强有力的人才团队，在短短三年时间里，企业研发生产的多款量产产品打破了日企在该领域的垄断地位，市场占有率逐步提升。配液、供胶涂布、烘干、收卷分切……在企业的千级洁净车间内，原材料在自动化设备的控制下完成各个工序的精...
当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺，我们将以三期微信推送，为大家逐一介绍上述每个步骤...
我们已经从微信推文中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。在今天的推文中，我们将继续介绍最后三个步骤：互连、测试和封装，以完成半导体芯片的制造。第六步 · 互连半导体的导电性处于导体与非导体（即绝缘体）之间，这种特性使我们能完全掌控电流。通过基于晶圆的光刻、刻蚀和沉积工艺可以构建出晶体管等元件，但还需要将它们连接起来才能实现电力与信号的发送与接收。金...
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